主題：德邦科技：擬2.58億元收購泰吉諾89.42%股權 深化在半導體封裝材料領域布局


2024年12月26日 18:28 來源： 界面新聞

　　德邦科技12月26日公告，為持續深化公司在半導體封裝材料領域的布局，公司擬使用現金2.58億元收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司原股東持有的共計89.42%的股權，本次交易完成后，泰吉諾將成為公司的控股子公司。標的公司主營業務為高端導熱界面材料的研發、生產及銷售，并主要應用于半導體集成電路封裝。

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